两端压铜管铜箔软连接 铜箔软连接

下单时，请指明下列数值:
长度 (L)x 宽度 (W)x 厚度 (T)

产品形状及孔类型
孔径(d)
单片厚度(常规 0.10mm)

结构及应用铜箔软连接是由多片 T2 紫铜箔叠加而成，对两端压焊而成，可根据客户要求钻孔。分子扩散焊是一种精密的焊接技术，在高温加压条件下，促使工件原子间相互扩散结合。在保持工件无可见变形的状态下形成高强度接头。
因此铜箔软连接是一种绝佳的电导体，通常用干新能源汽车、风力发电、光伏储能、电力机车、成套输配电等相关行业。
可根据客户来图/来样定制化生产，提供系统化服务支持

产品介绍

两端压铜管铜箔软连接，是电力和新能源领域中一种创新且高效的柔性导电解决方案。它结合了传统铜箔软连接的优异柔韧性与压焊铜管端子的卓越机械强度和电气连接可靠性。该产品主要由多片高纯度T2紫铜箔叠加而成，铜含量高达99.95%以上，确保了极致的导电性能 。其独特之处在于两端通过特殊工艺将铜箔压焊进铜管内，形成牢固且低电阻的端子连接，替代了传统的平板压焊或焊接连接方式。这种设计不仅优化了电流路径，还大大提升了产品的机械稳定性和安装便捷性。

核心技术：压焊与铜管端子融合

本产品的核心优势在于其创新的两端压铜管工艺。它结合了：

1. 高精度压焊技术：与传统的铜箔软连接类似，铜箔本体的制作采用分子扩散焊（压焊）工艺 。这种技术通过高温高压，促使铜箔分子相互渗透融合，形成一体化的导电区域，避免了虚焊和应力集中，保证了整体的导电效率和机械强度 。
2. 压接铜管端子：在软连接的两端，铜箔并非直接压焊成平板状，而是精确地压焊进预制的铜管或铜套中。这种结构使得连接端子形成一个封闭的管状，不仅增加了接触面积，更提供了无与伦比的机械保护和更低的接触电阻。压接的铜管端子可根据客户需求进行钻孔，以方便螺栓连接或与其他设备的对接 。

这种铜管端子的设计，尤其适用于需要频繁插拔、承受较大机械应力或要求更紧凑连接的场合，显著提升了产品的整体可靠性和使用寿命。

技术数据与定制选项

我们提供多样化的技术规格和高度定制化的选项，以满足最严苛的应用需求：

• 主体材料：选用T2紫铜箔，铜含量≥99.95%，确保卓越的导电性和导热性 。
• 单片厚度：提供0.03mm、0.05mm、0.10mm（常规）、0.20mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm等多种单片厚度选择 。通过不同厚度的组合，可以实现不同的载流能力和柔韧性。
• 表面处理：为了适应不同的工作环境和提升电气性能，连接器提供以下表面处理选项 ：
  • 裸铜：保留铜材本身优异的导电性。
  • 镀锡（X）：提高抗氧化能力，降低接触电阻，适用于潮湿和氧化环境 。
  • 镀镍（N）：提供优异的耐磨损和耐腐蚀性，尤其适用于高温或化学腐蚀环境 。
  • 镀银（Y）：提供极低的接触电阻，实现最佳的导电性能，适用于对导电效率要求极高的场合 。
  • 贴镍片/贴银片：进一步优化端子的导电性能和防护等级 。
• 截面积：产品覆盖宽泛的截面积范围，从10mm²至5000mm²，能够满足各种低压、中压甚至高压大电流的传输需求 。