在下单时,请指明以下参数 :
长度(L)×宽度(W)×厚度(T)
产品形状及孔类型
孔径(d)
单片厚度(常规为0.10mm)
如有特殊表面处理需求,请注明(如镀锡、镀镍、镀银等)
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长度(L)×宽度(W)×厚度(T)
产品形状及孔类型
孔径(d)
单片厚度(常规为0.10mm)
如有特殊表面处理需求,请注明(如镀锡、镀镍、镀银等)
铜箔软连接,尤其是采用两端压焊工艺制成的铜箔软连接,是现代工业中不可或缺的柔性导电元件 。它由多片高纯度T2紫铜箔叠加而成,铜含量高达99.95%以上,确保了卓越的导电性能 。其核心亮点在于两端采用特殊的压焊工艺。压焊,又称分子扩散焊,是一种通过高温高压加热,使铜箔分子之间发生扩散运动并相互渗透融合为一体的先进焊接技术 。这种独特的工艺消除了传统焊接中可能出现的应力集中和材料脆化问题,形成了牢固且电阻极低的接触面,从而保证了电流传输的效率和稳定性。
压焊铜箔软连接以其独特的优势,广泛应用于对电气连接要求极高的关键行业 :
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